제품소개
PCB 생산전문기업NETWORK
5G 무선 통신에서 입력신호를 증폭해 안테나에 전송시켜주는 전력 증폭기(RF Power Amplifier)에 적용되는 PCB
통신 네트워크, 5G 관련 중계기, RF, 리모트, CPU등 전파의 송수신의 역할을 담당하며 하이브리드 PCB(FR4+LOW D/K) / LOW D/K(저 유전율) 적용한 HIGH-SPEED PCB가 이에 해당됨
※ 유전율(Permittivity) : 전기장이 가해졌을때 어떤 물질이 전하를 축적할 수 있는 정도
SPECIFICATION
- LAYER : 2L – 40L
- MATERIAL : FR-4, HYBRID (FR-4+LW D/K)
- COPPER : 0.3 ~ 2.0
- THICKNEES : 0.4 ~ 4.0
- SURFACE TREATMENT : ENIG, TIN, HASL, OSP
- OPTION :
- HPL,
- PULSE PLATING,
- BACK-DRILL,
- PLASMA,
- IMPEDANCE
